차세대 HBM4에서 메모리 업체와 파운드리의 협력이 중요해진 배경은 무엇인가요?
반도체 뉴스에서 요즘 가장 뜨거운 키워드 중 하나가 HBM인데요, 고대역폭메모리라고 해서 AI 학습에 필수적인 부품이에요. 그중에서도 차세대인 HBM4가 2026년부터 본격 양산에 들어가면서 업계 판도가 바뀌고 있습니다. 그런데 HBM4에서 주목할 점은 메모리 업체 혼자서는 못 만든다는 거예요. 이전 세대까지는 메모리 칩을 쌓아올리는 게 핵심이었는데, HBM4부터는 ‘베이스다이’라는 게 새로 들어갑니다. 이게 뭐냐면, HBM 패키지 맨 아래에 들어가는 … 더 읽기