반도체 뉴스에서 요즘 가장 뜨거운 키워드 중 하나가 HBM인데요, 고대역폭메모리라고 해서 AI 학습에 필수적인 부품이에요. 그중에서도 차세대인 HBM4가 2026년부터 본격 양산에 들어가면서 업계 판도가 바뀌고 있습니다.
그런데 HBM4에서 주목할 점은 메모리 업체 혼자서는 못 만든다는 거예요. 이전 세대까지는 메모리 칩을 쌓아올리는 게 핵심이었는데, HBM4부터는 ‘베이스다이’라는 게 새로 들어갑니다. 이게 뭐냐면, HBM 패키지 맨 아래에 들어가는 일종의 두뇌 역할을 하는 로직 칩이에요. 그리고 이 로직 칩을 만들려면 파운드리, 그러니까 반도체 위탁생산 업체의 공정 기술이 필요하거든요.
SK하이닉스가 택한 전략이 바로 파운드리 1위인 TSMC와의 협력입니다. 베이스다이 생산을 TSMC에 맡기고 12나노 로직 공정을 도입했다고 해요. 메모리는 자기가 만들고, 로직은 파운드리 전문가한테 맡기는 분업 구조인 거죠.
반면에 삼성전자는 좀 다른 길을 갔어요. 메모리, 파운드리, 패키징을 전부 자체적으로 해결하는 방식을 택했습니다. 세계에서 이게 가능한 회사가 삼성밖에 없다고 하는데, 메모리와 파운드리 사업부를 동시에 가지고 있으니까 할 수 있는 거죠. 다만 이게 장점만 있는 건 아니고, TSMC의 첨단 공정 기술력을 활용하지 못한다는 리스크도 있습니다.
양산 시점은 삼성과 SK하이닉스 모두 2026년 2월로 확정됐어요. 경쟁사인 미국 마이크론은 2분기에나 시작할 것으로 보여서, 올해 초 시장은 한국 기업들이 독점하게 됐습니다.
시장 규모도 어마어마한데요, HBM 시장이 2026년에 480-500억 달러, 우리 돈으로 67-70조 원 규모로 예상됩니다. 2030년까지 연평균 68% 성장률을 유지할 거라는 전망도 있어요.
결국 HBM4 시대에는 메모리 기술만으로는 부족하고, 파운드리와의 협력 또는 자체 파운드리 역량이 승부를 가르는 핵심 변수가 된 셈입니다. AI 시대가 만들어낸 새로운 반도체 생태계의 모습이라고 할 수 있겠네요.